2013中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)72億美元 日亞化穩(wěn)居龍頭寶座
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-08-11
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全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示，在LED照明市場(chǎng)快速普及的影響下，國(guó)際廠商開始進(jìn)軍中國(guó)LED封裝市場(chǎng)， led服裝照明，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，年成長(zhǎng)20%。其中營(yíng)收排行前十名廠商市占率達(dá)43.6%。日亞化學(xué)仍然穩(wěn)居龍頭寶座，至于中國(guó)LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年成長(zhǎng)將近七成。
表一：中國(guó)LED封裝市場(chǎng)廠商營(yíng)收排名
LEDinside分析師余彬表示，中國(guó)LED封裝市場(chǎng)主要分為國(guó)際、臺(tái)灣和中國(guó)本土三大陣營(yíng)。受到國(guó)際和大陸廠商的擠壓，臺(tái)灣廠商在中國(guó)的市占率逐漸下降，因此目前中國(guó)LED封裝市場(chǎng)主要是國(guó)際和中國(guó)本土廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)。受專利、技術(shù)的影響， led服裝照明，口碑，短期內(nèi)國(guó)際廠商在中國(guó)仍然會(huì)維持高速成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)廠商技術(shù)的提升與產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模制造的優(yōu)勢(shì)，成本將更具競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)資訊，在中國(guó)封裝市場(chǎng)的占有率將逐步擴(kuò)大。為了因應(yīng)這種局勢(shì)，國(guó)際廠商將陸續(xù)在中國(guó)設(shè)立生產(chǎn)基地，并積極尋找代工供應(yīng)以加強(qiáng)中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展布局。
國(guó)際廠商主要包括日亞化、科銳、飛利浦等， LED置換工程，辦公照明，無論在專利布局或技術(shù)掌控都處于全球領(lǐng)先地位。這些廠商在中國(guó)生產(chǎn)的LED應(yīng)用產(chǎn)品大 多數(shù)輸往歐洲、北美等地，LED-T5一體化燈管，不但要符合各種嚴(yán)格安規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，室外照明，還必須面對(duì)專利問題，因此國(guó)際LED供應(yīng)廠商具有更好的優(yōu)勢(shì)。隨著歐美國(guó)家市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，LED照明工程，國(guó)際廠商業(yè)績(jī)?cè)谥袊?guó)封裝市場(chǎng)也有飛躍式的成長(zhǎng)，2013年國(guó)際廠商在中國(guó)LED封裝市場(chǎng)總營(yíng)收規(guī)模為20億美元， led質(zhì)量，年成長(zhǎng)40%，其中日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體皆有超過八成的年成長(zhǎng)。
中國(guó)廠商則擁有產(chǎn)業(yè)鏈、制造優(yōu)勢(shì)。盡管中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)、專利均落后于國(guó)際廠商。但隨著中國(guó)政府對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的大力扶植，LED照明工程，上游芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度飛快，也加速封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而新興國(guó)家的LED照明市場(chǎng)逐漸起飛，也給中國(guó)本土封裝廠商制造新的機(jī)會(huì)，木林森、瑞豐、聚飛等中國(guó)本土封裝廠商發(fā)展迅速，余彬表示，2013年中國(guó)本土封裝廠商產(chǎn)值約45億美元，年成長(zhǎng)15%。
臺(tái)灣廠商主要包括億光、隆達(dá)、東貝等，早期就進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)搶下一席之地，但隨著國(guó)際與本土廠商的快速崛起，電工照明，2013年臺(tái)灣廠商在中國(guó)封裝市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模為6.4億美元，年減1%，電工照明，整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，不過億光與隆達(dá)仍維持亮眼表現(xiàn)。目前臺(tái)灣廠商正積極調(diào)整產(chǎn)品策略，質(zhì)量，推出更多符合中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品，可望成為中國(guó)封裝市場(chǎng)未來主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)之一。
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