LED封裝設(shè)備快速更替 新技術(shù)變革影響封裝格局

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-06-07

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 隨著LED芯片不斷降價和LED性能不斷提升，產(chǎn)品設(shè)計快速發(fā)展，封裝工藝和結(jié)構(gòu)不斷變化，大功率led照明，封裝生產(chǎn)設(shè)備快速更替，cob集成封裝、EMC封裝、芯片級封裝以及倒裝等新工藝及新技術(shù)對封裝市場格局的沖擊也越來越大。

從目前的市場反應(yīng)來看，COB封裝以其散熱佳、高出光等優(yōu)點， led服裝照明，市場占有率不斷提高。涉足COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，質(zhì)量，很多封裝大廠企業(yè)已能達到量產(chǎn)，在技術(shù)層面的投入也在逐年加大。

據(jù)GLII統(tǒng)計，CE認(rèn)證，2013年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到473億元，裝修照明，SMD形式封裝仍然是主流，約占封裝市場產(chǎn)值的51%，COB封裝市場接受程度越來越高，COB封裝和集成封裝占比上升到21%。

國際大廠科銳、三星、Ｐhilips Lumileds近兩年來加大了在COB市場的推廣力度。

“鴻利的COB器件得到了下游應(yīng)用廠家的認(rèn)可，辦公照明，去年銷售情況良好。” 鴻利光電(300219.SZ)常務(wù)副總經(jīng)理劉玉生認(rèn)為，2014年COB器件市場還會繼續(xù)增長。

國產(chǎn)COB封裝大廠--寧波升譜光電市場總監(jiān)尹輝稱，工程照明，國產(chǎn)廠商在COB方面，行業(yè)資訊，目前并不輸于國際廠商。“升譜光電的COB光效已經(jīng)能夠穩(wěn)定達到110lm/w以上，在成本控制以及服務(wù)的靈活度方面也都很有優(yōu)勢。”

去年開始流行的EMC封裝和芯片級封裝也在不斷影響著封裝行業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)的封裝大廠也開始加快了在這些方面的研發(fā)生產(chǎn)力度。

據(jù)不完全統(tǒng)計，包括深圳斯邁得光電、鴻利光電、天電光電、晶科電子以及晶臺股份等主流封裝廠商均有投產(chǎn)EMC封裝業(yè)務(wù)。

“實際上，行業(yè)資訊，EMC封裝和芯片級封裝分別是臺系封裝廠走的下一步棋局之一，它們將會成為影響LED封裝行業(yè)格局變動的兩大主流技術(shù)趨勢。” 臺灣億光電子生產(chǎn)事業(yè)群總經(jīng)理劉邦表示，這也是臺廠抗衡大陸封裝企業(yè)的重要手段。

“不論如何，酒店led照明，今后封裝企業(yè)競爭的決勝因素將會是管理能力、成本控制以及規(guī)模和品牌等。”G20-LED照明峰會成員企業(yè)--晶臺股份總經(jīng)理龔文表示，晶臺股份每年在研發(fā)方面的最低投入占總營業(yè)額的5%-8%左右，主要還是為了提升產(chǎn)品性能和降低成本。

隨著LED照明終端市場需求進入快速釋放期，封裝行業(yè)也將迎來前所未有的好時期，從今起公布的2014年第一季度季報來看，CE認(rèn)證，國內(nèi)封裝上市企業(yè)基本延續(xù)了去年的高增長高收益的趨勢。“隨著國內(nèi)封裝大廠規(guī)模化的擴大，節(jié)能與環(huán)保，成本的快速下降和性能的不斷提升，國產(chǎn)封裝企業(yè)未來將占據(jù)更大的市場份額。”張小飛博士稱，加強與上下游企業(yè)的聯(lián)系，辦公照明，LED-T5一體化燈管，通過整合并購或者策略聯(lián)盟等方式開始研發(fā)出下游需求的產(chǎn)品將是封裝企業(yè)未來發(fā)展的重點。