國內LED產業競爭現狀分析

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-09-15

瀏覽次數:次

 隨著國家禁止白熾燈銷售、LED照明產品財政補貼等支持應用端的政策密集出臺，以及照明終端產品價格的大幅下降，LED通用照明市場滲透率也有較快提升。這種變化在商業照明領域尤為突出，由于商業照明除照明需求外，更注重氣氛的營造，而且對價格不敏感，同時用電時間長，投資回收期短，具有良好的經濟性，因而成為目前國內LED照明滲透率增長最快的細分市場。LED在汽車車燈和室內外裝飾方面的應用逐步啟動;交通燈市場隨著大規模替換傳統照明的結束將趨于穩定增長;景觀照明市場增速有所放緩。

國內LED上下游產業鏈結構2013年中國LED封裝產值增長幅度高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業績繼續飄紅，優質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。國產芯片已經占據國內芯片市場的70%以上。

國內LED產業結構現狀

作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優點，被稱為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源。由于半導體照明的應用范圍十分廣泛，而且隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破面對著半導體照明將要形成的巨大市場，世界各半導體公司和照明公司紛紛投入巨資進入半導體照明市場，因此在國家、外商等的推進下，我國的LED產業也已經初具規模。LED產業發展至今，我國已成為世界第一大照明電器生產國和第二大照明電器出口國。

在市場需求方面，2013年中國LED行業總產值達2638億元，同比增長28%(注：不包括港澳臺地區)。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用產值分別為84億元、473億元、2081億元，同比分別增長17%、19%、31%。中國LED產業增長速度快于世界平均水平。而臺灣在世界LED產業中占有相當大的比例，具有技術上的一定優勢。兩岸LED產業的共同點是，政策上都非常重視，并給予了極大地鼓勵和支持;兩岸的LED標準都有待于進一步完善。不同的是，大陸具有廣闊的市場和較低的生產成本優勢，臺灣地區具有較為成熟的資本市場、較為先進的LED技術和豐富生產精細化管理經驗，LED燈管，大陸和臺灣具有非常好的互補優勢。

專利和技術方面，擁有眾多的科研院所和企業從事LED技術研發，但創新機制不完善和資源相對分散制約了LED技術進步。專利多集中在應用層面。擁有眾多LED企業，LED研發技術次于歐美、日本，屬于第二技術梯隊，專利多集中在封裝和應用層面。市場LED市場非常廣闊，市場相對有限，需要出口來消化本地產能。生產生產成本較低、產能大生產精細化管理能力強、產能大資本市場偏于穩健資本市場相對成熟產業標準具有一定產業標準，但不夠完善。具有一定產業標準，但不夠完善。政策國家通過成立國家半導體照明工程研發及產業聯盟、出臺相關的財政支持辦法、政策法規等手段支持LED照明產業發展。缺乏核心專利、產學研合作松散，已成為懸在中國企業頭上的一把達摩克利斯之劍，隨之而來的是企業隨時面臨的專利侵權風險。

國內LED 應用市場結構

2012年，中國LED市場需求仍然旺盛，LED價格下滑企穩止跌，主力應用滲透率的提升效應重新顯現。在中大尺寸LED背光源、LED全彩顯示、LED路燈、LED汽車車燈等下游市場高速穩定發展的拉動下， led質量，中國LED市場需求量不斷增長，出口比例有所下降。LED應用產品的市場滲透率進一步提升，特別是在背光應用領域有大幅增加，大尺寸電視LED背光源的市場滲透率增長明顯。同時，在中大尺寸背光的Monitor、Notebook及新興領域的平板電腦、手機等方面，市場銷售量和滲透率仍然保持較高增速。在產業鏈方面， led服裝照明，LED產業上游包括原材料和襯底、材料外延等環節，中游包括芯片制作、芯片切割、測試等環節，下游包括封裝、應用等環節。目前我國LED產業集中在產業鏈下游，企業規模小，研發能力不強，企業眾多，與國外技術水平差距較小，難以形成獨特競爭力。

國際市場產業鏈中，照明方案，由于位于產業鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術難度較高，外加西方對中國的技術封鎖，該領域的為美國、歐洲(主要是德國)及日本的企業所壟斷，有少數臺灣企業具備這個領域的核心技術，有競爭力的本土企業較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒有本土企業。

在產業技術方面由于我國起步比較晚，產業技術比較落后。雖然相關資料顯示我國LED的照明相關申請專利以排世界第二，超市照明，大多都是在產業鏈下游的一些技術，3c認證，不足以支撐大局。因為在LED生產的環節中，LED的外延片的生長，和芯片的制作才是至關重要的一步，技術資訊，它決定了整個LED產業水平。然而在外延片生長技術的人才全世界都十分缺乏，其關鍵技術主要被日本的日亞化學和豐田合成、美國的科銳(cree)以及歐洲的飛利浦Lumileds照明和歐司朗五大廠商壟斷。因此要想突破LED產業發展的瓶頸，國家也推出的"863"計劃以及信息產業發展基金及時支持了國家外延設備，如外延爐和MOCVD設備的研發，以及相關的專業技術人才的培養。其次，在芯片的研制方面，商業照明燈具，我國目前已經研發了1W的功力LED芯片，其發光效率為301m-401m，最高可達47.51m/W，單個期間發射功率為150mW，3c認證，最高可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料研究，已研發的藍光芯片發射功率達7mW～8mW，最好為9mW～10mW，芯片成品率為80%，功率LED芯片在350mA下發射功率為100mW～150mW，最好可達150mW。在500mA、1000小時通電試驗下，藍光的光衰小于5%。

我國LED封裝企業總體上以民營企業為主，從業人員年輕化，文化程度參差不齊， led亮化工程，企業增長較快，恒光電器，對外來產品、技術的模仿能力極強。企業注重短期效益，忽視品牌建設，缺乏長期的戰略規劃。位于下游的LED封裝企業，60%分布在中國大陸地區，且有不斷上市的趨勢，所以，中國大陸地區是名符其實的世界LED封裝基地。

由此可見，我國led產業競爭力差的原因大至可分為三條：一是參與單位多， LED置換工程，主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、電子工業集團第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學和一些企業;但是這些參與單位都想建立自己產能，整個產業看起來資源分散，沒有規模;而且科研院所在技術輸出上排外。二是與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距。三是能滿足市場需要且規模化生產的企業少，高質量，封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進口。

國內LED產業競爭現狀