LED封裝在照明與背光應用中的趨勢及挑戰(zhàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-11-07

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 背光電視，顯示器， LED置換工程， led亮化工程，手機等IT行業(yè)一直是LED市場成長至今的主要驅動力，目前LED背光滲透已超過90%的電視市場。普通照明正逐漸代替IT成為主導力，推動LED在更廣闊的市場快速滲透。

　背光市場對LED封裝的要求已轉移到實現(xiàn)更好的設計和性能，例如更薄的電視，窄邊框，更高的分辨率和更寬的色域。而室內(nèi)和室外照明市場仍然關注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。價格降低和性能的提高依賴于更加先進的外延和芯片技術，更好的光學系統(tǒng)，更智能的驅動電路，LED照明品牌，以及創(chuàng)新的熱管理方法。封裝作為LED價值鏈的中游，直接影響著終端產(chǎn)品的性價比，超市照明，光品質(zhì)，色彩還原性，照明產(chǎn)品，醫(yī)院led照明，行業(yè)資訊，及可靠性。演講中，商業(yè)照明燈具，口碑，劉國旭了闡述LED封裝的發(fā)展狀況與技術趨勢，以及在照明和背光應用中所面臨的挑戰(zhàn)。

　　LED照明將包含三個滲透階段：從LED替換燈，到LED燈具，LED筒燈，到將來的LED智能照明。封裝的形式與功能也順應這三個階段而演化。例如，辦公照明，高效率中等功率SMD封裝適應于線性燈管和球泡燈，大功率倒裝芯片在cob上的高密度集成可望最終替代陶瓷金鹵燈。高壓LED芯片及線性IC驅動技術有助于調(diào)光調(diào)色以及與小型化，傳感，安防，智能家居的集成。

　　在背光方面，新的綠色和紅色熒光粉提升電視的色彩飽和度，以及量子點技術更是把LCD電視做到oled的品質(zhì)，實現(xiàn)超寬色域。使用晶圓級封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來實現(xiàn)芯片尺寸封裝(CSP)，高亮度，技術資訊，將把直下式電視背光中LED的顆數(shù)降低50%，照明方案，從而降低系統(tǒng)成本。