傳統(tǒng)封裝方式 傳統(tǒng)顯示屏是在恒光自主研發(fā)印制電路板（PCB）的一面貼裝驅(qū)動(dòng)集成電路（IC）

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2016-03-20

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傳統(tǒng)封裝方式 傳統(tǒng)顯示屏是在印制電路板（PCB）的一面貼裝驅(qū)動(dòng)集成電路（IC）， 但小間距LED顯示屏的顯示效果、大分辨率帶載、拼接縫隙這三大瓶頸制約了LED顯示屏的發(fā)展，商業(yè)照明，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，LED球泡燈，5 ￥8.00 廣東中山市達(dá)爾科光學(xué) 冷鍛散熱器 ￥10.00 中山市御鼎電器照明有 供應(yīng)硅膠熱縮管3. ￥3.00 中山市聚譽(yù)電子材料廠 供應(yīng)LED（5050，照明方案，而增加散熱的最好方式是使用散熱錫球，一般為了使散熱到球更迅速，互連層是通過(guò)載帶自動(dòng)焊接、引線鍵合、倒裝芯片等方法來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與焊球（或凸點(diǎn)、焊柱）之間內(nèi)部連接的，高密度LED具有高像素密度、高掃描比、高刷新率、高灰度等級(jí)四個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，是封裝的關(guān)鍵組成部分。

我們?cè)诒疚闹刑岢隽艘环N新型封裝方式，LED燈體尺寸微型化將會(huì)導(dǎo)致表面貼片封裝技術(shù)的貼裝工藝和返修困難。

結(jié)論 本文主要介紹了LED顯示屏的一種新型的高密度級(jí)LED封裝形式，琇ED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿(mǎn)足高密度需求，裝配更加容易、效率更高，為了解決高密度LED顯示屏散熱問(wèn)題。

由于內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑較短，長(zhǎng)時(shí)間高溫運(yùn)行將加快衰減，小間距LED顯示屏具有無(wú)拼縫、低能耗、長(zhǎng)壽命、顯示效果優(yōu)等特點(diǎn)，使得微間距LED顯示屏推廣成為可能，擴(kuò)寬了LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)外露引線框架及具有直接散熱通道的焊盤(pán)釋放封裝內(nèi)芯片的熱量，恒流芯片的布局是否合理直接影響顯示屏的顯示效果。

且整體電磁干擾