大多數(shù)照LED投光燈明廠家持觀望態(tài)度
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-03-21
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ぜ疲岣週ED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，制造出低成本、高效率、高性能的倒裝LED以滿足市場需求，LED天花燈，現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一， COB集成封裝 關(guān)注指數(shù)：★★★★ COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點。
CSP比傳統(tǒng)芯片體積更校饕杏τ迷諞韻辭降莆淼畝怨餛分室蟛桓叩某∷
