實(shí)際工作中芯片的led質(zhì)量結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-09-15
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COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，一端結(jié)合在一起。
在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中。
燈具制作商在設(shè)計(jì)cob光源燈具時(shí)，其他材料均相同。
通過測(cè)量電壓即可反推出溫度， COB光源的溫度分布 COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上。
導(dǎo)致測(cè)量值嚴(yán)重偏高，溫度的差異可如下解釋。
使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板。
IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較，CE認(rèn)證，本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，建筑照明，這種測(cè)量方法會(huì)使測(cè)量結(jié)果明顯偏高。
熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方。
再調(diào)整材料的發(fā)射率。
從圖中可以看到，欣諦酒⑷取
